发明名称 | 蚀刻方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种蚀刻方法,在将无机材料膜作为掩模对有机材料膜进行蚀刻的情况下,能够与蚀刻图案相对应,维持高蚀刻速率,以良好的蚀刻形状、良好的面内均匀性,并且不产生无机材料膜的膜剥离地进行蚀刻。在处理容器(1)内,通过蚀刻气体的等离子,将无机材料膜作为掩模,对被处理体上形成的有机材料膜进行蚀刻时,在通过蚀刻而应开口的区域的比例以面积比计为40%以上的蚀刻图案的情况下,使用含有NH<SUB>3</SUB>气体和O<SUB>2</SUB>气体的混合气体作为蚀刻气体,在通过蚀刻而应开口的区域的比例以面积比计为小于40%的蚀刻图案的情况下,使用NH<SUB>3</SUB>气体作为蚀刻气体。 | ||
申请公布号 | CN1659689A | 申请公布日期 | 2005.08.24 |
申请号 | CN03812720.2 | 申请日期 | 2003.03.26 |
申请人 | 东京毅力科创株式会社;株式会社东芝 | 发明人 | 小川和人;稻泽刚一郎;林久贵;大岩德久 |
分类号 | H01L21/3065 | 主分类号 | H01L21/3065 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安;杨松龄 |
主权项 | 1.一种蚀刻方法,其特征是,在处理容器内,通过蚀刻气体的等离子,将无机材料膜作为掩模,对被处理体上形成的有机材料膜进行蚀刻时,在通过蚀刻而应开口的区域的比例以面积比计为40%以上的蚀刻图案的情况下,使用含有NH3气体和O2气体的混合气体作为蚀刻气体,在通过蚀刻而应开口的区域的比例以面积比计为小于40%的蚀刻图案的情况下,使用NH3气体作为蚀刻气体。 | ||
地址 | 日本东京都 |