| 发明名称 | 包括具有ESD保护电路的集成电路的数据载体 | ||
| 摘要 | 在数据载体(1)或用于数据载体(1)的集成电路(5)的情况下，ESD保护电路(8)利用包括第一保护二极管(10)和保护极(11)的串联连接(9)以及与串联连接(9)并联连接的第二保护二极管(21)来形成，并且提供与ESD保护电路(8)相连接的整流器电路(13)，该整流器电路包括与ESD保护电路(8)并联连接的整流二极管，其中整流二极管采用具有寄生p/n结(26)的肖特基二极管(21)的形式，并且其中具有寄生p/n结(26)的肖特基二极管(21)形成ESD保护电路(8)的第二保护二极管。 | ||
| 申请公布号 | CN1659704A | 申请公布日期 | 2005.08.24 |
| 申请号 | CN03813324.5 | 申请日期 | 2003.05.16 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | R·布兰德尔 |
| 分类号 | H01L27/02 | 主分类号 | H01L27/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘红;陈景峻 |
| 主权项 | 1.用于数据载体(1)的一种集成电路(5)，该集成电路(5)包括以下装置：第一端子(6)和第二端子(7)，其中这两个端子(6，7)用于与数据载体(1)的传输装置(2)连接，和ESD保护电路(8)，其被连接在这两个端子(6，7)之间，并且包括由第一保护二极管(10)和保护级(11)构成的串联连接(9)，该保护级(11)在超过电压门限时可以从截止状态进入导通状态，以及该ESD保护电路还包括与串联连接(9)并联连接并与串联连接(9)的第一保护二极管(10)反向的第二保护二极管(12)，和整流器电路(13)，其被连接到ESD保护电路(8)，并且包括与ESD保护电路(8)并联连接的整流二极管，其中整流器电路(13)的整流二极管采用具有寄生p/n结(26)的肖特基二极管(21)的形式，并且其中具有寄生p/n结(26)的肖特基二极管(21)形成ESD保护电路(8)的第二保护二极管。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||