首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METHOD OF FORMING A LAYER ON A WAFER
摘要
申请公布号 KR20050082457(A) 申请公布日期 2005.08.24
申请号 KR20040010879 申请日期 2004.02.19
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 YAHNG, JI SANG;PARK, YOUNG WOOK;HAN, JAE JONG;CHANG, JUM SOO
分类号 H01L21/31;H01L21/00;H01L21/20;H01L21/205;H01L21/316;(IPC1-7):H01L21/205 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com