挠性印制电路的湿法贴膜方法

摘要

本发明挠性印制电路的湿法贴膜方法属于印刷电路领域，本发明的挠性印制电路采用下述工艺流程，上道工序流转基板(1)、化学清洗(2)、机械刷板(3)、湿法贴膜(4)、转入下道工序(5)，在贴膜前先在板面涂布一层水膜，以增加受压时的流动性，向水中加入脂肪醇聚氧乙烯醚，含量为0.01－1.0％(重量组成)，应用湿法贴膜，从而有效的清洁了板面，提升了影像转移中的良品率，由于无须担心干膜结合力/流动性的问题，可极大地提升贴膜生产效率。

主权项

1、一种挠性印制电路的湿法贴膜方法，挠性印制电路采用下述工艺流程，上道工序流转基板(1)、化学清洗(2)、机械刷板(3)、贴膜(4)、转入下道工序(5)，其特征是在贴膜前先在板面涂布一层水膜，贴膜时压力为20-80PSI，温度为90-120℃，传送速度为0.5-4m/min。