发明名称 |
半导体设备、半导体电路及制造半导体设备的方法 |
摘要 |
一种在半导体芯片、引线或印刷电路板上的电源布线上的传输线单元,所述传输线单元具有插入绝缘膜所形成的地布线和电源布线,以便增大传输线单元的每单位长度的电容,从而将传输线单元的特征阻抗设置为用于较高频率范围的最优值。按照这种方式,包括传输线单元的电源布线能够具有令人满意的去耦性能。 |
申请公布号 |
CN1659716A |
申请公布日期 |
2005.08.24 |
申请号 |
CN03813635.X |
申请日期 |
2003.06.11 |
申请人 |
日本电气株式会社 |
发明人 |
中野隆;远矢弘和 |
分类号 |
H01L37/04;H01L21/822;H01L23/12;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L37/04 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱进桂 |
主权项 |
1.一种半导体设备,包括:多个传输线,所述多个传输线的每一个由具有地电势的地布线和承载电源电流的电源布线以及插入在所述地布线和电源布线之间的绝缘膜构成;以及传输线单元,所述传输线单元被设置成中继所述传输线之间所承载的电源电流,所述传输线单元由所述地布线和所述电源布线以及插入在所述地布线和电源布线之间的绝缘膜构成,所述传输线单元还具有与所述传输线的特征阻抗相比足够低的特征阻抗。 |
地址 |
日本东京都 |