一种集成电路芯片的散热装置

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片的散热装置，特别是用于计算机CPU的散热。在现有散热片与集成电路芯片之间加装一个半导体致冷器，提高散热性能。并在散热装置的风扇上方安装一个空气微粒过滤网罩，减少灰尘在散热片上堆积，达到良好的散热效果，保证集成电路芯片在正常的温度范围之内长期工作，减少死机。

主权项

1、一种集成电路芯片的散热装置，包括集成电路芯片(1)、散热片(5)、电风扇(6)，其特征在于：在集成电路芯片(1)与散热片(5)之间安装一片半导体致冷器(4)，半导体致冷器(4)的致冷端通过导热硅脂与集成电路芯片(1)上表面相粘连，半导体致冷器(4)的致热端通过导热硅脂与散热片(5)相粘连，半导体致冷器(4)的正极输入端(2)与电源的正极相连，半导体致冷器的负极输入端(3)与电源的负极相连。