发明名称 |
贴片式发光二极管 |
摘要 |
本实用新型公开了一种贴片式发光二极管,其包括基板及至少一LED芯片,该基板为陶瓷基板,在其上部设有一个凹陷的封装腔,该封装腔的内壁为向外倾斜的弧面,形成一个反射圈,LED芯片安装在该封装腔中,并在基板的封装腔内设有至少一第一电极及至少第二电极,该第一电极及第二电极均分别伸出至陶瓷基板的底部,该封装腔中LED芯片上方封装有硅橡胶。本实用新型具有高亮度、散热性能佳、耐焊接温度高的优点。 |
申请公布号 |
CN2720643Y |
申请公布日期 |
2005.08.24 |
申请号 |
CN200420082987.8 |
申请日期 |
2004.08.11 |
申请人 |
深圳市瑞丰光电子有限公司 |
发明人 |
龚伟斌;周春生;胡建华 |
分类号 |
H01L33/00 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
1.一种贴片式发光二极管,其包括基板及至少一LED芯片,其特征在于:该基板为陶瓷基板,在其上部设有一个凹陷的封装腔,该封装腔的内壁为向外倾斜的弧面,形成一个反射圈,LED芯片安装在该封装腔中,并在基板的封装腔内设有至少一第一电极及至少第二电极,该第一电极及第二电极均分别延伸出至陶瓷基板的底部,该封装腔中LED芯片上方封装有硅橡胶。 |
地址 |
518000广东省深圳市龙华镇和平西路特发科技园A1栋1楼 |