发明名称 贴片式发光二极管
摘要 本实用新型公开了一种贴片式发光二极管,其包括基板及至少一LED芯片,该基板为陶瓷基板,在其上部设有一个凹陷的封装腔,该封装腔的内壁为向外倾斜的弧面,形成一个反射圈,LED芯片安装在该封装腔中,并在基板的封装腔内设有至少一第一电极及至少第二电极,该第一电极及第二电极均分别伸出至陶瓷基板的底部,该封装腔中LED芯片上方封装有硅橡胶。本实用新型具有高亮度、散热性能佳、耐焊接温度高的优点。
申请公布号 CN2720643Y 申请公布日期 2005.08.24
申请号 CN200420082987.8 申请日期 2004.08.11
申请人 深圳市瑞丰光电子有限公司 发明人 龚伟斌;周春生;胡建华
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 何青瓦
主权项 1.一种贴片式发光二极管,其包括基板及至少一LED芯片,其特征在于:该基板为陶瓷基板,在其上部设有一个凹陷的封装腔,该封装腔的内壁为向外倾斜的弧面,形成一个反射圈,LED芯片安装在该封装腔中,并在基板的封装腔内设有至少一第一电极及至少第二电极,该第一电极及第二电极均分别延伸出至陶瓷基板的底部,该封装腔中LED芯片上方封装有硅橡胶。
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