| 发明名称 | 用于银沉积的酸性溶液及在金属表面上沉积银层的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于制造可焊接及可粘结的银层的加工溶液及方法，该银层性质即使在储存后也不会降解，且与现有技术溶液及方法相反并未利用抗锈变化合物。该用于银沉积的酸性溶液含有银离子及至少一种Cu(I)络合剂，该Cu(I)络合剂是选自具有结构单元I的化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1659312A | 申请公布日期 | 2005.08.24 |
| 申请号 | CN03813503.5 | 申请日期 | 2003.05.27 |
| 申请人 | 埃托特克德国有限公司 | 发明人 | 克里斯蒂安·斯帕林;哈特穆特·马尔高 |
| 分类号 | C23C18/42 | 主分类号 | C23C18/42 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 过晓东 |
| 主权项 | 1.一种经由电荷转移反应来沉积银的酸性溶液，其含有银离子及至少一种Cu(I)络合剂，其中该Cu(I)络合剂是具有结构单元I的化合物：<img file="A038135030002C1.GIF" wi="479" he="445" /> | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||