发明名称 薄膜发热元件
摘要 一种薄膜发热元件,特别系指一种以电热薄膜为发热介质之加热元件,其主要包括有一金属基板,金属基板之上涂覆有一绝缘层,绝缘层上并被覆有一层用以藉通电而发热之电热薄膜层;利用于该电热薄膜层二侧设置不相连结的导体,导电体通电后即可使电热薄膜层发热,而由于金属基板具有较佳的结构强度,可避免发热元件之破裂者。
申请公布号 TWM273914 申请公布日期 2005.08.21
申请号 TW094200279 申请日期 2005.01.06
申请人 林正平 发明人 林正平
分类号 H05B3/28 主分类号 H05B3/28
代理机构 代理人 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项 1.一种薄膜发热元件,主要包括有一基板,以及设于基板上的电热薄膜层,其特征在于:基板为金属或合金材料所构成,而金属基板与电热薄膜层之间,有一层绝缘层者。2.如申请专利范围第1项之薄膜发热元件,其中基板复可为经过强化处理之玻璃、陶瓷所构成之无绝缘层之薄膜发热元件者。3.如申请专利范围第1项之薄膜发热元件,其中金属可为铝(Al)、铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、铍(Be)、钛(Ti)……金属或其合金者。4.如申请专利范围第1项之薄膜发热元件,其中绝缘层可为铝(Al)、矽(Si)、镁(Mg)、锂(Li)之氧化物(oxide)、碳化物(carbide)或其他有机化合物者。图式简单说明:第1A图为习见电热丝之示意图。第1B图为习见电热棒之示意图。第1C图为习见电热板之示意图。第1D图为习见电热管之示意图。第2图为本创作之立体示意图。第3图为本创作之截面示意图。第4图为本创作之一实施时之立体图。
地址 台北市大安区仁爱路3段26号5楼