| 主权项 |
1.一种扩充型存取装置,系应用于资讯电子装置之主电路板中,其包括:一扩充装置组,系由复数个扩充装置所组成,该些扩充装置之连接脚系焊接于该主电路板上,使得该扩充装置与该主电路板之电路电性连接;以及一上盖板,于该上盖板之顶板设有复数个卡匣部,又于该上盖板之左、右两侧各有一片由该顶板向下延伸之翼板,于该翼板上亦设有复数个侧卡匣部,每一该卡匣部与该侧卡匣部之间或每一该卡匣部与该卡匣部之间,卡接一该扩充装置。2.如申请专利范围第1项所述之扩充型存取装置,其中该扩充装置系为一读卡机。3.如申请专利范围第1项所述之扩充型存取装置,其中该上盖板系为一金属板所制成,且该扩充装置组与该上盖板之间,进一步设有一隔离片,且该隔离片为一绝缘材质所制成。4.如申请专利范围第1项所述之扩充型存取装置,其中该上盖板系为一硬塑胶之材质所制成。5.如申请专利范围第1项所述之扩充型存取装置,其中该些卡匣部系与该顶板以一体成形之方式加以制成,并形成一凹入该顶板之凹体。6.如申请专利范围第1项所述之扩充型存取装置,其中该些侧卡匣部,系与该翼板以一体成形之方式加以制成,并形成一凹入该翼板之凹体。7.一种扩充型存取装置,系应用于资讯电子装置中,其包括:一周边电路板;一扩充装置组,系由复数个扩充装置所组成,该些扩充装置之连接脚系焊接于该周边电路板上,使得该扩充装置被固设且与该周边电路板之电路电性连接;一第一连接器,系焊接于该周边电路板上,且与周边电路板之电路电性连接;以及一上盖板,于该上盖板之顶板设有复数个卡匣部,又于该上盖板之左、右两侧各有一片由该顶板向下延伸之翼板,于该翼板上亦设有复数个侧卡匣部,又每一该卡匣部与该侧卡匣部之间或每一该卡匣部与该卡匣部之间,卡接一该扩充装置。8.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该周边电路板,系为一习知之印刷电路板。9.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该扩充装置系为一读卡机。10.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该上盖板系为一金属板所制成,且该扩充装置组与该上盖板之间,进一步设有一隔离片,且该隔离片为一绝缘材质所制成。11.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该上盖板系为一硬塑胶之材质所制成。12.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该些卡匣部系与该顶板以一体成形之方式加以制成,并形成一凹入该顶板之凹体。13.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该些侧卡匣部,系与该翼板以一体成形之方式加以制成,并形成一凹入该翼板之凹体。14.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该周边电路板设有复数个锁固孔。15.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该第一连接器系为一排线型连接器。16.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其中该第一连接器系为一插拔型连接器。17.如申请专利范围第7项所述之扩充型存取装置,其进一步包含一上壳体及一下壳体。18.如申请专利范围第17项所述之扩充型存取装置,其中该上壳体为一平板及由该平板边缘向下延伸之垂直壁所形成。19.如申请专利范围第17项所述之扩充型存取装置,其中该下壳体,其为一平板及由该平板边缘向上延伸之垂直壁所形成,该垂直壁于该第一连接器及该些扩充装置之卡片插口处,均设有开口。图式简单说明:第一图系为本创作之第一实施例立体分解及应用状态图。第二图系为本创作之第二实施例立体分解及应用状态图。第三图系为本创作之第三实施例立体分解及应用状态图。第四图系为各实施例其上盖板中A-A剖面线之剖面图。 |
