| 主权项 |
1.一种导芯,以可拆装之方式装设于插接套件本体;其特征在于包括:支持部,可支持前述面阵列型电子元件的外部端子面,使面阵列型电子元件的外部端子露出于连接端子方向;以及挂承受部,可以和前述插接套件本体之挂部以可离脱的方式卡合。2.如申请专利范围第1项所述之导芯,其中前述导芯包括可让前述挂部进入之挂进入孔,前述挂承受部可以和进入前述挂进入孔之前述挂部卡合。3.如申请专利范围第1或2项所述之导芯,其中前述导芯包括导轴嵌插孔,让导轴来嵌插以进行相对于前述插槽之前述导芯的定位。4.一种插接套件本体,以可拆装之方式装设如申请专利范围第1项所述之导芯;其特征在于包括:电子元件导引部,包括:导芯装置口,装置有前述导芯;及电子元件进入口,连通前述导芯装置口可将电子元件导向被装设于前述导芯装置口之前述导芯;以及挂部,可和前述导芯所包括之挂承受部以可离脱的方式卡合。5.如申请专利范围第4项所述之插接套件本体,其中前述挂部系被设计成于进入前述导芯之前述挂进入孔的同时,在进入前述挂进入孔的状态下可和前述挂承受部产生卡合。6.如申请专利范围第4项所述之插接套件本体,其中前述挂部,被设计成可以朝和前述挂承受部卡合之方向移动。7.如申请专利范围第6项所述之插接套件本体,其中前述挂部系被设计成可以以回转轴为中心产生回转运动。8.如申请专利范围第6项所述之插接套件本体,其中前述挂部系经由弹性构件被朝和前述挂承受部卡合的方向挤压。9.如申请专利范围第8项所述之插接套件本体,其中前述插接套件本体包括限制器部,对前述挂部朝和前述挂承受部相卡合方向之移动或是回转运动加以限制。10.如申请专利范围第9项所述之插接套件本体,其中前述插接套件本体包括夹具承受部,被和前述挂部连结设置,承受夹具之挤压,使前述挂部朝和前述挂承受部之解除卡合的方向移动或是回转运动。11.如申请专利范围第10项所述之插接套件本体,其中前述插接套件本体包括夹具进入孔,可让前述夹具进入,使进入前述夹具进入孔之前述夹具可以挤压前述夹具承受部的方式,来设置前述夹具承受部。12.如申请专利范围第11项所述之插接套件本体,其中夹具承受部被设置成,可使前述夹具进入前述夹具进入孔后和前述夹具承受部产生接触,在前述夹具承受部上滑动以挤压前述夹具承受部。13.如申请专利范围第4项所述之插接套件本体,其中包括闩锁机构,且前述闩锁机构包括:驱动体作用部,受到朝前述插接套件本体之接近及远离方向移动之驱动体,向前述驱动体之接近方向的作用而回转移动;闩锁部,在代表前述电子元件导引部处于开启状态之开位置及代表前述电子元件处于闭合状态之闭位置之间回转移动;以及臂部,使前述驱动体作用部之回转移动和前述闩锁部之回转移动产生连动;前述驱动体处于最远离时,前述驱动体作用部,包含前述驱动体作用部的回转中心线,位于比相对于前述驱动体的接近远离方向之垂直平面更接近前述驱动体的位置之同时,包含前述驱动体作用部的回转中心线,位于相对于前述驱动体的接近远离方向之平行平面的附近的位置;前述驱动体,在移动时不会干涉到前述臂部。14.如申请专利范围第13项所述之插接套件本体,其中前述驱动体作用部系透过弹性构件被朝向远离前述驱动体的方向挤压。15.如申请专利范围第13项所述之插接套件本体,其中前述驱动体处于最远离时,前述驱动体作用部,位于前述驱动体的附近的位置。16.如申请专利范围第13项所述之插接套件本体,其中当受到前述驱动体朝接近前述驱动体的方向之作用,前述驱动体作用部产生回转移动时,为使前述闩锁部能从前述闭位置回转移动至前述开位置,前述驱动体作用部的回转移动和前述闩锁部的回转移动为连结作动。17.如申请专利范围第13项所述之插接套件本体,其中前述驱动体作用部的回转中心线和前述闩锁部的回转中心线为一致。18.如申请专利范围第17项所述之插接套件本体,其中前述驱动体处于最远离时,前述驱动体作用部和前述闩锁部,包含前述回转中心线,相对于和前述驱动体之接近远离方向垂直之平面,位于相反侧的位置。19.如申请专利范围第17项所述之插接套件本体,其中前述回转中心线位于前述电子元件进入口的附近,于前述驱动体处时最远离时,前述闩锁部的前端部,包含前述回转中心线,相对于和前述驱动体之接近远离方向平行之平面,位于接近的位置,同时也位于前述导芯装置口的附近。20.如申请专利范围第17项所述之插接套件本体,其中前述驱动体处于最远离时,前述驱动体作用部和前述臂部,对于前述回转中心线为垂直,相对于和前述驱动体之接近远离方向平行之平面,位于相反侧的位置。21.如申请专利范围第4项所述之插接套件本体,其中为了使前述驱动体作用部能在不干涉前述插接套件本体下回转移动,于前述插接套件本体设置可收容前述驱动体作用部之收容部。22.一种插接套件,其特征在于包括:如申请专利范围第1项所述之导芯;以及如申请专利范围第4项所述之插接套件本体。23.如申请专利范围第22项所述之插接套件,其中前述插接套件系将被测试电子元件搬送至电子元件测试装置之测试头的连接部,并将此等电子元件装设于搬出托盘上。24.一种电子元件移搬装置,于插接套件收纳面阵列型电子元件的状态下,使前述面阵列型电子元件的外部端子和插槽的连接端子相连接,以进行前述面阵列型电子元件之测试;其特征在于:前述插接套件是包括申请专利范围第22项所述之插接套件。图式简单说明:第1图是表示关于本发明之电子元件测试装置之一实施例的IC测试装置之全体侧视图。第2图是表示关于此IC测试装置之移搬机的立体图。第3图是表示处理被测试IC的方法之托盘的流程图。第4图是表示关于此IC测试装置之IC收纳器之构造的立体图。第5图是表示被使用于此IC测试装置之客制托盘的立体图。第6图是表示被使用于此IC测试装置之测试托盘之部分分解立体图。第7图是表示被使用于此1C测试装置与本发明相关之插接套件的分解立体图。第8(a)图是表示构成此插接套件之插接套件本体之本体部的上视图。第8(b)图是第8(a)图之A-A剖面图。第9(a)图是表示构成此插接套件之导芯的上视图。第9(b)图是第9(a)图之A-A剖面图。第10(a)~(c)图为说明经由被设置于此插接套件本体之挂机构,将此导芯装设于此插接套件本体之顺序的部分剖面图。第11(a)图是此插接套件本体之上视图。第11(b)图是第11(a)图之A-A剖面图。第12(a)图是表示关于被设置于此插接套件本体之闩锁机构,当闩锁部处于闭位置时的剖面图(相当于第11(b)图)。第12(b)图是表示此闩锁机构处于开位置时的剖面图。第13图是表示此IC元件测试装置之测试头插槽附近的构造之分解立体图。第14图是表示此IC元件测试装置之测试头插槽附近的构造之部分剖面图。第15图是经由被设置于此插接套件本体之挂机构来安装此导芯于此插接套件本体时,以及经由被设置于此插接套件本体之挂机构来将此导芯从此插接套件本体卸下时所使用之夹具之侧视图。第16图是表示关于此挂机构之弹簧之其他的实施例之立体图。第17图是表示此闩锁机构之弹簧之其他的实施例之立体图。第18(a)图为用来当作此IC元件测试装置之测试对象之IC元件的侧视图。第18(b)图是此IC元件测试装置之下视图。第19(a)图是表示习知插接套件之闩锁装置处于开启状态时之部分立体图。第19(b)图是表示此闩锁装置处于闭合状态时之部分立体图。 |
