电子产品用之主机壳体

摘要

一种电子产品用之主机壳体，至少具有容置空间及散热口，其特征在于该散热口系设于该主机壳体之上表面，以供该容置空间内之散热装置散逸该容置空间中之电子元件运作所产生之热量，俾提升散热效率。

主权项

1.一种电子产品用之主机壳体,至少具有容置空间 及散热口,其特征在于该散热口系设于该主机壳体 之上表面,以供该容置空间内之散热装置散逸该容 置空间中之电子元件运作所产生之热量,俾提升散 热效率。 2.如申请专利范围第1项之电子产品用之主机壳体, 系具有至少两个散热口。 3.如申请专利范围第2项之电子产品用之主机壳体, 其中,至少其中一个散热口系设于该主机壳体之上 表面。 4.如申请专利范围第3项之电子产品用之主机壳体, 其中,该散热口系为一进风口。 5.如申请专利范围第1项之电子产品用之主机壳体, 其中,该散热口系为一进风口。 6.如申请专利范围第1项之电子产品用之主机壳体, 其中,该散热口系为一出风口。 7.如申请专利范围第1项之电子产品用之主机壳体, 复包括一对称该散热口设置之喇叭扩音口。 8.如申请专利范围第7项之电子产品用之主机壳体, 其中,该散热口系为一进风口。 图式简单说明: 第1图系显示本创作之电子产品用之主机壳体的第 一实施例之示意图;以及 第2图系显示本创作之电子产品用之主机壳体的第 二实施例之示意图。