发明名称 散热片与底座的铆合紧配结构
摘要 本创作系有关于一种散热片与底座的铆合紧配结构,尤指应用于积体电路散热器之散热片和底座的冲压铆合结构,主要系包含由底座和若干散热片所组成,底座的表面设置有复数凹构,且凹构的底面与散热片具相同截面宽度,以及凹沟的两侧面系为一向底座表面呈一预定外推角度延设之斜面;令该散热片对应插置于凹沟中,藉成型模具冲压散热片两侧的底座表面,使底座产生形变进而将散热片植立于底座上,使散热片和底座之结合端面确实紧密铆合,以达到最佳的散热效能。
申请公布号 TWM273939 申请公布日期 2005.08.21
申请号 TW094203966 申请日期 2005.03.15
申请人 陈世明 发明人 陈世明
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热片与底座的铆合紧配结构,系包含由底 座和若干散热片所组成,其特征在于:底座的表面 设置有复数凹构,散热片系对应插置于凹沟中,且 凹构的底面与散热片具相同截面宽度,以及凹沟的 两侧面系为一向底座表面呈一预定外推角度延设 之斜面者。 2.如申请专利范围第1项所述之散热片与底座的铆 合紧配结构,其中底座的表面系成型有多道凸面, 以及对应凸面的垂直轴向,设置有复数凹沟,且凹 沟系与该凸面呈径向贯通,凹沟的底面与散热片具 相同截面宽度,其两侧面系为一向底座之凸面呈一 预定外推角度延设之斜面者。 3.如申请专利范围第2项所述之散热片与底座的铆 合紧配结构,其中该凸面系为弧状凸面者。 图式简单说明: 第一图、系为传统散热片和底座的立体分解图。 第二图、系为传统散热片和底座的冲压成型动作 图。 第三图、系本创作之散热片和底座的立体分解图 。 第四图、系本创作之散热片和底座的冲压成型动 作图。 第五图、系本创作另一实施例之散热片和底座的 立体分解图。 第六图、系本创作另一实施例之散热片和底座的 冲压成型动作图。
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