| 主权项 |
1.一种叠层连接器,用以设置于一电路板上,俾供电 子卡及用户识别模组卡插置,包括: 一塑胶壳体,其包含一第一侧墙、一第二侧墙及一 后墙,该二侧墙及后墙之间形成一用于收容该电子 卡之容置空间; 一第一端子组,其包含多数个第一端子,该等第一 端子各具有一固定部、一接脚部及一接触部,该等 第一端子系以固定部固定于该塑胶壳体之后墙,该 等第一端子之接脚部系伸出该塑胶壳体之后墙,用 以焊接于该电路板上,该等第一端子之接触部伸入 该容置空间中; 一第二端子组,其包含多数个第二端子,该等第二 端子各具有一固定部.一接脚部及一接触部,该等 第二端子系以固定部固定于该塑胶壳体之第二侧 墙,该等第二端子之接脚部系伸出该塑胶壳体之第 二侧墙,用以焊接于该电路板上,该等第二端子之 接触部朝上延伸;以及 一金属屏蔽,其连结于该塑胶壳体上方,该金属屏 蔽上方形成一用以插置该用户识别模组卡之插置 空间,该等第二端子之接触部延伸至该插置空间中 。 2.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中该 塑胶壳体之第一侧墙上安装有一退卡机构。 3.如申请专利范围第2项所述之叠层连接器,其中该 退卡机构具有一滑动块、一弹性构件及一导引杆, 该滑动块系滑动的设置于该第一侧墙上,该滑动块 具有一可用以控制插卡及退卡之轨迹曲线槽,该弹 性构件设置于该第一侧墙与滑动块之间,该导引杆 一端固定于该第一侧墙,另一端活动的配合于该滑 动块之轨迹曲线槽。 4.如申请专利范围第3项所述之叠层连接器,其中该 金属屏蔽上系设有一弹性压制片,该弹性压制片弹 性压制于该退卡机构之导引杆上缘。 5.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中该 塑胶壳体之后墙间隔设有多数个端子槽,该等第一 端子系以固定部插置于该等端子槽中。 6.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中该 等第一端子之固定部系埋设于该塑胶壳体之后墙 。 7.如申请专利范围第6项所述之叠层连接器,其中该 等第一端子之固定部系以埋入式模铸的方式埋设 于该塑胶壳体之后墙。 8.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中该 金属屏蔽具有一顶板,该顶板二侧各向下延伸形成 有一侧板,该侧板上各设有多数个卡接孔,该塑胶 壳体二侧各突设有多数个与卡接孔相对应之卡接 体,该等卡接体与该等卡接孔相互卡接。 9.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中该 金属屏蔽顶面突设有一档止部,能用以档止定位该 用户识别模组卡。 10.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中 该金属屏蔽顶面突出有二限位部,该插置空间系形 成于该二限位部之间。 11.如申请专利范围第10项所述之叠层连接器,其中 该二限位部系由该金属屏蔽冲制而成。 12.如申请专利范围第10项所述之叠层连接器,其中 该二限位部系为相对设置的「L」型片体。 13.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中 该金属屏蔽上设有一开口,该第二端子组之第二端 子的接触部从该开口突伸至该插置空间中。 14.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中 该等第二端子系埋设于该塑胶壳体之第二侧墙。 15.如申请专利范围第14项所述之叠层连接器,其中 该等第二端子以埋入式模铸的方式埋设于该塑胶 壳体之第二侧墙。 16.如申请专利范围第1项所述之叠层连接器,其中 该塑胶壳体上对应第二端子开设有多数个开孔及 一透孔,该等第二端子之接触部系对应于该等开孔 及透孔,该等第二端子之接触部从开孔及透孔突伸 至该插置空间中。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体分解图。 第二图系本创作另一角度之立体分解图。 第三图系本创作进一步之立体分解图。 第四图系本创作安装于电路板上使用状态之立体 图。 |
