| 主权项 |
1.一种光电转换装置,其特征在于具备: 光电转换元件形成基板,其系在资讯读取面之背面 之光电转换元件形成面形成多数光电转换元件者; 及 支持基板,其系与上述光电转换元件形成基板之多 数光电转换元件对向而以黏接构件贴合成一体化 者;且 在将上述光电转换元件形成基板与上述支持基板 一体化后,施行蚀刻或研磨加工以使上述光电转换 元件形成基板之资讯读取面之厚度变薄。 2.如申请专利范围第1项之光电转换装置,其中前述 支持基板比前述光电转换元件形成基板厚。 3.如申请专利范围第1项之光电转换装置,其中在前 述光电转换元件形成基板之周边部之资讯读取面 之背面安装驱动前述多数光电转换元件所需之半 导体积体电路(IC)。 4.如申请专利范围第1项之光电转换装置,其中在前 述光电转换元件形成基板之周边部之资讯读取面 之背面安装驱动前述多数光电转换元件所需之TCP 及/或FPC。 5.如申请专利范围第1项之光电转换装置,其中前述 多数光电转换元件包含半导体层,透光部存在于前 述光电转换元件形成基板与前述半导体层之间。 6.如申请专利范围第1项之光电转换装置,其中在前 述光电转换元件形成基板之资讯读取面设有将X射 线转换成光之X射线光转换膜。 7.如申请专利范围第1项之光电转换装置,其中于前 述光电转换元件形成基板与前述支持基板之间具 有显示媒体; 并在上述光电转换元件形成基板之光电转换元件 形成面具有用作驱动上述显示媒体之主动元件。 8.一种光电转换装置,其特征在于具备: 光电转换元件形成基板,其系在资讯读取面之背面 之光电转换元件形成面形成多数光电转换元件者; 及 支持基板,其系与上述光电转换元件形成基板之多 数光电转换元件对向而以黏接构件贴合成一体化 者;且 于前述光电转换元件形成基板与前述支持基板之 间具有显示媒体; 并在上述光电转换元件形成基板之光电转换元件 形成面具有用作驱动上述显示媒体之主动元件。 9.如申请专利范围第8项之光电转换装置,其中在前 述光电转换元件形成基板之周边部之资讯读取面 之背面安装驱动前述多数光电转换元件所需之半 导体积体电路(IC)。 10.如申请专利范围第8项之光电转换装置,其中在 前述光电转换元件形成基板之周边部之资讯读取 面之背面安装驱动前述多数光电转换元件所需之 TCP及/或FPC。 11.如申请专利范围第8项之光电转换装置,其中前 述多数光电转换元件包含半导体层,透光部存在于 前述光电转换元件形成基板与前述半导体层之间 。 12.如申请专利范围第8项之光电转换装置,其中在 前述光电转换元件形成基板之资讯读取面设有将X 射线转换成光之X射线光转换膜。 13.如申请专利范围第8项之光电转换装置,其中前 述支持基板比前述光电转换元件形成基板厚。 14.如申请专利范围第7项之光电转换装置,其中前 述显示媒体系液晶。 15.如申请专利范围第8项之光电转换装置,其中前 述显示媒体系液晶。 16.如申请专利范围第14项之光电转换装置,其中为 前述显示媒体之液晶之显示模式系不要偏光器之 显示模式。 17.如申请专利范围第15项之光电转换装置,其中为 前述显示媒体之液晶之显示模式系不要偏光器之 显示模式。 18.如申请专利范围第14项之光电转换装置,其中在 前述支持基板之与光电转换元件形成基板相反侧 具有光源; 且上述光源兼用于资讯读取时之被摄体照射光源 与资讯显示时之显示用光源之两用途。 19.如申请专利范围第15项之光电转换装置,其中在 前述支持基板之与光电转换元件形成基板相反侧 具有光源; 且上述光源兼用于资讯读取时之被摄体照射光源 与资讯显示时之显示用光源之两用途。 20.如申请专利范围第7项之光电转换装置,其中前 述显示媒体系EL元件。 21.如申请专利范围第8项之光电转换装置,其中前 述显示媒体系EL元件。 22.如申请专利范围第20项之光电转换装置,其中前 述EL元件兼用于资讯读取时之被摄体照射光源与 资讯显示时之发光元件之两用途。 23.如申请专利范围第21项之光电转换装置,其中前 述EL元件兼用于资讯读取时之被摄体照射光源与 资讯显示时之发光元件之两用途。 24.一种光电转换装置之制造方法,该光电转换装置 系读取资讯者,其特征在于包含: 安装工序,其系在第1基板之资讯读取面之背面安 装多数光电转换元件及驱动该多数光电转换元件 所需之半导体积体电路(IC)者; 贴合工序,其系以覆盖安装在上述第1基板之资讯 读取面之背面之该多数光电转换元件之方式,使用 黏接构件贴合第2基板者;及 加工工序,其系蚀刻或研磨上述第1基板之资讯读 取面,以将上述第1基板之厚度薄地加工者。 25.一种光电转换装置之制造方法,该光电转换装置 系读取资讯者,其特征在于包含: 安装工序,其系在第1基板之资讯读取面之背面安 装多数光电转换元件及驱动该多数光电转换元件 所需之TCP及/或FPC者; 贴合工序,其系以覆盖安装在上述第1基板之资讯 读取面之背面之该多数光电转换元件之方式,使用 黏接构件贴合第2基板者;及 加工工序,其系蚀刻或研磨上述第1基板之资讯读 取面,以将上述第1基板之厚度薄地加工者。 26.如申请专利范围第24项之光电转换装置之制造 方法,其中前述第1基板包含玻璃材料,前述加工工 序之第1基板之研磨工序系化学研磨加工。 27.如申请专利范围第25项之光电转换装置之制造 方法,其中前述第1基板包含玻璃材料,前述加工工 序之第1基板之研磨工序系化学研磨加工。 图式简单说明: 图1系表示本发明之图像读取装置之一实施形态之 剖面图。 图2(a)系表示在上述图像读取装置中,于玻璃基板( 第1基板)上形成开关元件及光电转换元件之阵列 之工序之剖面图,图2(b)系表示以黏接剂贴附对向 支持基板(第2基板)之工序之剖面图,图2(c)系表示 蚀刻玻璃基板(第1基板)而加工成微玻璃板保护膜 之工序之剖面图,图2(d)系表示安装光源以读取原 稿之状态之剖面图。 图3系表示上述光电转换元件安装于第1基板之状 态之剖面图。 图4系表示顶闸构造之TFT构成之光电转换元件之剖 面图。 图5系表示本发明之图像读取装置之另一实施形态 之剖面图。 图6(a)系表示在上述图像读取装置中,于玻璃基板( 第1基板)上形成开关元件及光电转换元件之阵列, 再于基板之端部安装IC之工序之剖面图,图6(b)系表 示以黏接剂贴附对向支持基板(第2基板)之工序之 剖面图,图6(c)系表示蚀刻玻璃基板(第1基板)而加 工成微玻璃板保护膜之工序之剖面图,图6(d)系表 示安装光源之工序之剖面图。 图7(a)系表示本发明之图像读取装置之另一实施形 态,表示在上述图像读取装置中,于玻璃基板(第1基 板)上形成开关元件及光电转换元件之阵列,再于 基板之端部安装TCP及/或FPC之工序之剖面图,图7(b) 系表示以黏接剂贴附对向支持基板(第2基板)之工 序之剖面图,图7(c)系表示回蚀玻璃基板(第1基板) 而加工成微玻璃板保护膜之工序之剖面图,图7(d) 系表示安装光源之工序即完成品之剖面图。 图8系表示本发明之图像读取装置之又另一实施形 态,表示以1个TFT兼用作为当作光电转换元件之光 电电晶体与当作开关元件之电晶体之型式之图像 读取装置之平面图。 图9系表示本发明之图像读取装置之又另一实施形 态,表示使用作为间接转换方式之X射线摄影装置 之情形之图像读取装置之构成之剖面图。 图10系表示本发明之图像读取装置之又另一实施 形态,表示具有液晶之显示机能之图像读取装置之 构成之剖面图。 图11系表示上述图像读取装置之变形例之构成,表 示与第2基板个别独立地形成彩色滤光器(CF)基板 之图像读取装置之构成之剖面图。 图12系表示上述图像读取装置之另一变形例之构 成,表示采用不需要偏光器之显示模式之图像读取 装置之构成之剖面图。 图13系表示本发明之图像读取装置之又另一实施 形态,表示具有EL元件之显示机能之图像读取装置 之构成之剖面图。 图14系表示以往之图像读取装置之构成之平面图 。 图15系表示上述图像读取装置之构成之剖面图。 |
