Werkwijze omhullen van een elektronische component met behulp van een kunststof object, en kunststof object.

摘要

The invention relates to a method for encapsulating an electronic component in a mould by the processing steps of: placing the component into a mould cavity, feeding encapsulating material, and curing the encapsulating material, wherein the electronic component is shielded by an object. The invention also relates to an object