| 发明名称 |
IC card |
| 摘要 |
A reinforcing plate 11 is bonded to an IC chip 6 mounted on an IC module 2. Sealing resin 10 used for absorbing the impact on the IC chip 6 has the modulus of elasticity of 1 GPa or less and a thickness of 5 mum or more. |
| 申请公布号 |
US2005179122(A1) |
申请公布日期 |
2005.08.18 |
| 申请号 |
US20050060373 |
申请日期 |
2005.02.17 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. |
发明人 |
OKAWA YOSHIHITO;KANNO SEIJI |
| 分类号 |
G06K19/07;G06K19/077;H01L21/56;H01L23/16;H01L23/34;H01L23/498;H01L25/00;(IPC1-7):H01L23/34 |
主分类号 |
G06K19/07 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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