发明名称 REPAIR SOLDERING METHOD FOR REPAIRING A COMPONENT COMPRISING A BASE MATERIAL WITH AN ORIENTED MICROSTRUCTURE
摘要 <p>In einem erfindungsgemäßen Reparaturverfahren zum Reparieren von ein Basismaterial mit einer gerichteten Mikrostruktur umfassenden Bauteilen (1) erfolgt die Reparatur derart, dass die reparierte Stelle (3) entsprechend gerichtete Mikrostruktur wie das umgebende Basismaterial aufweist. Im erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Lot (7) im Bereich einer zu reparierenden Stelle (3) aufgebracht und mittels Wärmeeinwirkung, durch ein Gerät (9) hergestellt, mit dem Bauteil (1) verlötet. Während der Wärmeeinwirkung wird dabei ein Temperaturgradient, d.h. etwa ein Temperaturverlauf von einer höheren zu einer niedrigeren Temperatur, im Bereich der zu reparierenden Stelle (3) erzeugt.</p>
申请公布号 WO2005075136(A1) 申请公布日期 2005.08.18
申请号 WO2005EP00884 申请日期 2005.01.28
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;MTU AERO ENGINES GMBH;GOLDSCHMIDT, DIRK;OECHSNER, MATTHIAS;OTT, MICHAEL;PAUL, UWE;PICKERT, URSULA;SCHUMANN, ECKART;SEILER, BEATE;SINGER, ROBERT;STEINBACH, JAN;VOLEK, ANDREAS;VOSBERG, VOLKER RICHARD 发明人 GOLDSCHMIDT, DIRK;OECHSNER, MATTHIAS;OTT, MICHAEL;PAUL, UWE;PICKERT, URSULA;SCHUMANN, ECKART;SEILER, BEATE;SINGER, ROBERT;STEINBACH, JAN;VOLEK, ANDREAS;VOSBERG, VOLKER RICHARD
分类号 B23K1/00;B23K1/002;B23K1/005;B23P6/00;F01D5/00;(IPC1-7):B23K1/00 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
主权项
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