| 发明名称 | 除去含溶剂物用粘合片 | ||
| 摘要 | 提供短时间老化也可以发挥足够的凝聚力，且可以发挥优异的清净性能和溶剂吸收量的除去含溶剂物用的粘合片。除去含溶剂物用的粘合片由基材与在该基材的至少一面上形成的粘合剂层构成，其特征在于粘合剂层由含有(A)含羧基的丙烯酸系聚合物、(B)含有多个羟基的胺系化合物，和(C)多异氰酸酯系化合物的粘合剂组合物形成。形成前述粘合剂层的粘合剂组合物中，相对于含羧基的丙烯酸系聚合物(A)100重量份，优选含有多个羟基的胺系化合物(B)的比例是0.1～50重量份、多异氰酸酯系化合物(C)的比例是5～50重量份。 | ||
| 申请公布号 | CN1654575A | 申请公布日期 | 2005.08.17 |
| 申请号 | CN200510051628.5 | 申请日期 | 2005.02.08 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 米田正信 |
| 分类号 | C09J7/02 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.除去含溶剂物用的粘合片，该粘合片是由基材和在该基材的至少一面上形成的粘合剂层构成的除去含溶剂物用的粘合片，其特征在于，粘合剂层由含有(A)含羧基的丙烯酸系聚合物、(B)含多个羟基的胺系化合物、和(C)多异氰酸酯系化合物的粘合剂组合物形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||