| 发明名称 | 制备残余应力优化涂层的溅射方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种借助于溅射工艺制备特别的固有电压优化涂层，特别是制备低拉伸应力涂层的方法或设备，其中在靶子(阴极)上形成双极电压形状。在靶面上调节正电压脉冲，从而代替基体上的偏压。 | ||
| 申请公布号 | CN1656244A | 申请公布日期 | 2005.08.17 |
| 申请号 | CN03811588.3 | 申请日期 | 2003.04.30 |
| 申请人 | 优利讯斯巴尔扎斯股份公司 | 发明人 | 瓦尔特·哈格 |
| 分类号 | C23C14/34;H01J37/34 | 主分类号 | C23C14/34 |
| 代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王昭林;张耀丽 |
| 主权项 | 1.一种制备残余应力优化涂层的方法，特别是用于制备具有低拉伸应力的涂层，该方法借助于在靶子(阴极)上形成双极脉冲电压特性的溅射工艺，其特征在于，调整施加在靶子上的正电压脉冲，从而代替施加在基体上的偏压。 | ||
| 地址 | 列支敦士登巴尔扎斯 | ||