整体装配的压力传感器装置

摘要

本实用新型是整体装配的压力传感器装置，属于仪器仪表技术领域。它包括压力芯片、电路板、导气接口以及封壳，其特征是所述的封壳与导气接口封接在一起形成腔体，所述的电路板被支撑在腔体内，压力芯片粘接在电路板上，电路引出线经绝缘注塑件引至腔体外，电路板与压力芯片的暴露部分涂覆有防护胶层。其结构简单紧凑，易于实施，而且当封壳和导气接口均用金属制成时，腔体即成为屏蔽腔，保证电磁兼容性，使产品性能稳定可靠。

主权项

1、一种整体装配的压力传感器装置，包括压力芯片、电路板、导气接口以及封壳，其特征是所述的封壳与导气接口封接在一起形成腔体，所述的电路板被支撑在腔体内，压力芯片粘接在电路板上，电路引出线经绝缘注塑件引至腔体外，电路板与压力芯片的暴露部分涂覆有防护胶层。