发明名称 介面卡的散热装置
摘要 本实用新型涉及一种介面卡的散热装置,其包括:导热接座,跨置于介面卡的热源上;固定压板,跨置于该导热接座的外侧,滑设有固定片,通过各固定片与该介面卡锁接,以迫压该导热接座,紧贴于热源上;第一散热鳍片体,锁接于导热接座上;第一热导管,紧固于该第一散热鳍片体上,并纵长延伸至电脑主机箱之外,且令该第一热导管的末端连接一第二散热鳍片体,并使该第二散热鳍片体位于电脑主机箱外,以将介面卡所产生的热能,经第一热导管传递至位于电脑主机箱外的第二散热鳍片体,与外界进行散热,以避免热能蓄积于电脑主机箱内部。
申请公布号 CN2718653Y 申请公布日期 2005.08.17
申请号 CN200420064315.4 申请日期 2004.05.26
申请人 曜越科技股份有限公司 发明人 林培熙
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 钟晶
主权项 1.一种介面卡的散热装置,包括:导热接座,跨置于装置在电脑主机箱中的介面卡的热源上;以及第一散热鳍片体,锁接于该导热接座上;其特征在于:该第一散热鳍片体上紧固有第一热导管,该第一热导管的一端穿出该电脑主机箱外,并连接一第二散热鳍片体,第一散热鳍片体上的热能经第一热导管传递至位于电脑主机箱外的第二散热鳍片体,而将热能散热至外界。
地址 台湾台北县