发明名称 制造光纤预制棒的方法和制造光纤的方法
摘要 本发明为一种制造光纤预制棒的方法和制造光纤的方法,制造出了在整个1.3至1.6μm的波长范围内具有所需传送特性的光纤。制造方法包括,多孔芯棒的制作步骤,用VAD法沉积外径为D的第一包层(3)以包围具有外径d的芯(2),从而制备出D/d≥4.0的多孔芯棒(1)。然后,使多孔芯棒(1)脱水,以将OH基团浓度减小到按重量比计0.8ppb或更小。使多孔芯棒(1)透明,以得到一个玻璃化的芯棒(4),再加热和拉伸。此后,用VAD法围绕着玻璃化的芯棒(4)沉积上有待脱水、透明和玻璃化的第二多孔包层(5)。如此制得的光纤预制棒经拉伸形成光纤,然后将其氘气气氛中放置一个预定时间。
申请公布号 CN1215001C 申请公布日期 2005.08.17
申请号 CN01144252.2 申请日期 2001.12.14
申请人 古河电气工业株式会社 发明人 石田祯则
分类号 C03B37/012;C03B37/018;G02B6/00 主分类号 C03B37/012
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 陈红;潘培坤
主权项 1、一种制造光纤预制棒的方法,包括:多孔芯棒制作步骤,用汽相轴向沉积法沉积外径为D的第一包层,使其包围具有外径d的芯,从而制备出D/d≥4.0的多孔芯棒;芯棒脱水步骤,在多孔芯棒制作步骤之后对所述多孔芯棒脱水,以将该多孔芯棒中的OH基团浓度减小到按重量比计0.8ppb或更小的程度;芯棒玻璃化步骤,在芯棒脱水步骤之后使成型的多孔芯棒透明和玻璃化,以形成玻璃化的芯棒;芯棒拉伸步骤,在芯棒玻璃化步骤之后加热和拉伸玻璃化的芯棒;形成第二包层的步骤,在芯棒拉伸步骤之后用汽相轴向沉积法在玻璃化的芯棒周围沉积第二多孔包层;第二包层脱水步骤,在第二包层形成步骤完成之后对第二多孔包层脱水,以将OH基团浓度减小到按重量比计50ppm或更小的程度;以及第二包层玻璃化步骤,在完成第二包层脱水步骤之后使所述的第二多孔包层变得透明和玻璃化。
地址 日本东京都