通过电子附着进行的氢气无助焊剂焊接

摘要

本发明是一种对要焊接的一或多个元件的金属表面进行干式助焊处理的方法，包括如下步骤：a)提供一或多个要焊接的元件，所述元件与第一电极相连接而作为目标装配体；b)提供与所述目标装配体邻近的第二电极；c)在所述第一和第二电极之间提供包含还原气体的气体混合物；d)对所述第一和第二电极提供直流(DC)电压，并给所述还原气体提供电子以形成带负电荷的离子态还原气体；e)使所述目标装配体与所述带电荷的离子态还原气体相接触，使在所述目标装配体上的氧化物还原。

主权项

1.对要焊接的一或多个元件的金属表面进行干式助焊处理的方法，包括如下步骤：a)提供一或多个要焊接的元件，所述元件与第一电极相连接而作为目标装配体；b)提供与所述目标装配体邻近的第二电极；c)在所述第一和第二电极之间提供包含选自氢气、一氧化碳或它们的混合物的还原气体的气体混合物；d)对所述第一和第二电极提供直流电压，并给所述还原气体提供电子以形成带负电荷的离子态还原气体；e)使所述目标装配体与所述带电荷的离子态还原气体相接触，使在所述目标装配体上的氧化物还原。