| 发明名称 | 印刷电路板的焊盘及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。 | ||
| 申请公布号 | CN1215742C | 申请公布日期 | 2005.08.17 |
| 申请号 | CN02150695.7 | 申请日期 | 2002.11.13 |
| 申请人 | LG电子株式会社 | 发明人 | 李聖揆;金容一 |
| 分类号 | H05K3/10;H05K3/34;H01L23/12 | 主分类号 | H05K3/10 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张政权 |
| 主权项 | 1.一种形成在包括具有电路图形的树脂衬底的印刷电路板上的焊盘，其特征在于，所述焊盘包括：形成在树脂衬底上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形的上表面的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层，其中，所述镀层是镍镀层和金镀层，它们依次地形成在铜图形的上表面，所述金镀层形成在镍镀层的两个侧面和上表面。 | ||
| 地址 | 韩国汉城 | ||