发明名称 | 无铅钎料活性合金添加剂及无铅合金钎料 | ||
摘要 | 本发明属于金属材料工程技术领域,涉及到电子封装钎焊材料技术领域。金属添加剂其特征在于合金由以下成分组成:2-5重量%的Nd稀土元素,1-2重量%的Ni,0-3重量%的In,其余为Sn。本发明效果和益处是,利用该金属添加剂获得的钎料合金具有优良的润湿性、力学性能、可焊性和可靠性。通过添加剂制备的钎料无毒、无污染,价格便宜,焊后焊点光亮、美观,可满足电子封装领域对高性能钎料的要求。 | ||
申请公布号 | CN1654159A | 申请公布日期 | 2005.08.17 |
申请号 | CN200510045797.8 | 申请日期 | 2005.01.28 |
申请人 | 于大全 | 发明人 | 于大全 |
分类号 | B23K35/26 | 主分类号 | B23K35/26 |
代理机构 | 大连万友专利事务所 | 代理人 | 王发 |
主权项 | 1 一种无铅钎料活性合金添加剂,其特征在于:它是由如下重量比的成分组成:钕 2-5%镍 1-2%铟 0-3%锡 余下量 | ||
地址 | 116023辽宁省大连市沙河口区数码路北段13号302室 |