发明名称 |
电解加工装置及电解加工方法 |
摘要 |
提供一种例如能省略CMP处理本身,或者既能尽量减小CMP处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态,并且还能除去(清洗)附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置,其特征在于具有:电极部,并列地布置了多个电极部件,电极部件包括电极和对电极的表面进行覆盖的离子交换体;保持部,保持被加工物,使被加工物与电极部件的离子交换体自如接触或接近;以及电源,连接到电极部的各电极部件的电极,电极部件的离子交换体具有:表面平滑性良好的离子交换体、以及离子交换容量大的离子交换体。 |
申请公布号 |
CN1656257A |
申请公布日期 |
2005.08.17 |
申请号 |
CN03811966.8 |
申请日期 |
2003.03.25 |
申请人 |
株式会社荏原制作所 |
发明人 |
锅谷治;粂川正行;安田穗积;小畠严贵;饭泉健;高田畅行;深谷孝一 |
分类号 |
C25F3/00;C25F7/00;H01L21/3063 |
主分类号 |
C25F3/00 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
胡建新 |
主权项 |
1、一种电解加工装置,其特征在于具有:电极部,并列地布置了多个电极部件,上述电极部件包括电极和对上述电极的表面进行覆盖的离子交换体;保持部,保持被加工物,使上述被加工物与上述电极部件的离子交换体自如接触或接近;以及电源,连接到上述电极部的各电极部件的电极,上述电极部件的离子交换体具有表面平滑性良好的离子交换体、及离子交换容量大的离子交换体。 |
地址 |
日本东京 |