透明导电性层合体及使用其之透明触控式面板

摘要

本发明系关于透明高分子基板之至少一面上配置具凹凸之硬化树脂层，且于该硬化树脂层上，直接或介着其它层设透明导电层而成之透明导电性层合体。该硬化树脂层含平均一次粒径0.5～5μm之微粒子A，及平均一次粒径100nm以下之金属氧化物及／或金属氟化物所成之超微粒子C。上述透明导电性层合体当设置透明触控式面板于高精细显示器上，亦不因闪光引起视辨性劣化，且可防止构成透明触控式面板之2片透明电极基板间产生牛顿环。