陶瓷基板为之封装制程及其制具

摘要

本发明系一种陶瓷基板之封装制程及其制具，其系于陶瓷基板在完成封装制程后，而在对该陶瓷基板进行烘乾作业之前后，将该陶瓷基板全程摆置于一制具中，并藉由复数之制具相互叠合，而使位于上方制具之底部可限制下方制具中之陶瓷基板，藉此，可有效限制该陶瓷基板于烘乾作业时所产生之翘曲幅度，进而避免该陶瓷基板因翘曲过度而损坏。