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发明名称
发光二极体之封装
摘要
本发明揭露一种发光二极体之封装。在发光二极体之封装结构的轴向设计一凹穴,以控制轴向光的光输出大小,可达到均匀发光二极体之光输出的目的。其中,此凹穴的形状可以是一个上下底面积不同之圆柱体,或为一个具有弧度曲面之侧面、上下底面积不同之圆柱体,或为一个倒圆锥体。
申请公布号
TW200527709
申请公布日期
2005.08.16
申请号
TW093103570
申请日期
2004.02.13
申请人
联铨科技股份有限公司;陈锡铭 CHEN, SHI MING 台南市东区东平路23号9楼
发明人
陈锡铭
分类号
H01L33/00
主分类号
H01L33/00
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
台南县台南科学工业园区大顺九路10号
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