光电IC之封装制程及其成品

摘要

一种光电晶片(IC)之封装制程及其成品，该光电晶片(IC)包含有：一基板，至少正面布设有轨迹电路；一光电感测裸晶，贴合在基板正面预定之位置；一LED裸晶，贴合在基板正面另一预定之位置；若干金属线，将各裸晶分别与基板之轨迹电路电性连结；与该等裸晶对应数量之透明层，分别覆盖光电感测裸晶及LED裸晶并贴覆于基板正面；一封胶体，将基板、光电感测器及LED裸晶包覆其中，且封胶体具有若干开口，透明层系藉由该等开口露现在外。