预备基板之方法,测量方法,器件制造方法,微影装置,电脑程式及基板

摘要

复数个标记以一相对于基板之一晶轴的角度范围被印制在一基板上之光阻中。利用一非等向性蚀刻方法将该等标记蚀刻至该基板中，该等标记在蚀刻之后系使其外在位置取决于其相对于该晶轴之方位。测量该等标记之外在位置并由此推导出该晶轴之方位。