| 摘要 |
根据本发明之具体实施例，系关于在一工件表面分布制程气体之系统与方法。根据本发明一具体实施例，制程气体系经由一气体散流喷气头所界定之复数孔隙而由一来源流动至一工件表面。该气体散流喷气头的特征亦在于具有可移除该晶圆表面上材料之复数排气孔隙。由该喷气头排气孔隙所提供之补充排气可用以减少因流动通过该晶圆表面径向所产生之气体速度变化，从而增强于该晶圆边缘其中心间所得处理的一致性。该散流与排气孔径面积之比例可随该面板变化或维持固定。此外，可选择散流与排气孔隙之尺寸与数目，以最佳化通过该半导体晶圆表面之气体散流。 |
