发明名称 钻石晶圆研磨方法
摘要 本发明系一种钻石晶圆研磨方法,其系将钻石晶圆以蜡贴附于一陶瓷工件上,并利用一定压力使钻石晶圆与陶瓷工件相固定,接着利用吸真空之方式将陶瓷工件固定于一研磨机台之第一传动装置上,并使陶瓷工件在第一传动装置带动下,向一固定于第二传动装置上且保持旋转之金属片靠近,藉此利用金属片研磨陶瓷工件上之钻石晶圆。本发明利用金属片之旋动以研磨钻石晶圆,藉此节省研磨设备成本,缩短研磨时间,并增进研磨效率。
申请公布号 TW200526363 申请公布日期 2005.08.16
申请号 TW093102852 申请日期 2004.02.06
申请人 鹏正企业股份有限公司 发明人 许志铭
分类号 B24B7/22 主分类号 B24B7/22
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 桃园县芦竹乡芦兴街91号