加强散热型半导体晶片封装构造

摘要

一种加强散热型半导体晶片封装构造主要包括一基板、一半导体晶片及一散热片。该基板具有一开口；该散热片系具有一主体部及一突出于该主体部之晶片设置部，且设置于基板上并覆盖该开口；半导体晶片系经由基板之开口而设置于散热片之晶片设置部上并与基板打线接合。由于散热片主体部与基板间形成有一空隙，故能增加散热片之散热面积而提升半导体晶片封装构造之散热效能。