发明名称 液动压电解加工制程
摘要 此创作之目的是液动压电解抛光加工(hydrodynamic electro chemical machining, HDECM);以改善金属模具的形状精度与表面粗度。此创新制程结合液动压抛光与电化学加工(电解抛光)两种方式的优点。日本Y. Mori教授于1987年提出弹射加工(elastic emission machining, EEM)与中山大学苏耀藤教授所提的液动压抛光均是超精密加工法;加工后的形状精度可提升到0.1mm,表面粗度达到nm。因为加工条件不同时;刀具磨耗率也不同,影响加工重现性。本发明以高速旋转并通电流的圆球状刀具,带动由酸或硷性的电解液,在旋转的刀具(阴极)和工件(阳极)表面间形成电解液薄膜;进行电解抛光加工。以稳定的电解液流场与刀具不磨耗特性,达成加工精度的控制。
申请公布号 TW200526364 申请公布日期 2005.08.16
申请号 TW093103310 申请日期 2004.02.12
申请人 王述宜 发明人 王述宜
分类号 B24C1/00 主分类号 B24C1/00
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹市四维路50号9楼之3