封孔处理剂、封孔处理方法以及用该处理剂处理过之印刷基板

摘要

本发明系提供无环境污染性问题、且处理后具有与以往同等以上之耐腐蚀性能、而且焊锡润湿性不会恶化之封孔处理剂、封孔处理方法、以及用该封孔处理剂处理过之印刷基板。本发明系有关具有含巯基之杂环式化合物或其盐1种或2种以上合计0.001至0.1wt％以及界面活性剂0.01至1wt％，并将溶液之pH值调整在10以下之范围之封孔处理剂、使用该处理剂之封孔处理方法、以及用该处理剂处理过之印刷基板。