| 摘要 |
本发明系一种非氰常温电镀银电镀浴，主要系由(银盐、活性传导盐、缓冲剂、蛰合剂以及光泽剂)(氯化银(AgCl)、氯化锂(LiCl)、氯化氢(HCl)、以及光泽剂)所组成。其主要特征在于以常温状态(摄氏23～30度)下，使用非氰化合电镀浴即可进行金属基材上的电镀银制程。该电镀制程所得之银镀层显现与金属基材间有良好的附着性佳，由于镀层呈现纯正之银白色泽，故极适用于高品质镀银产品。又本发明属于常温下进行之非氰化合物电镀制程，相当符合高洁净无污染之环保要求，不仅制造环境无毒性，可确保操作人员的作业安全，达到厂区作业安全要求 。此外，其在废电镀液的处理上，亦较容易符合水污染排放的标准。 |
