雷射处理基板以及应用雷射处理此种基板的方法

摘要

一种雷射处理基板以及应用雷射处理此种基板的方法，此一雷射处理基板系至少由一基板与一保护层所组成，其中基板具有一雷射光入射面以及与其相对之一面，而保护层可位于基板的雷射光入射面、与其相对之面上或是两面皆有，且保护层之折射率范围在基板的折射率与空气的折射率之间。由于保护层可降低雷射光在介面的反射率，所以当保护层位于与雷射光入射面之相对面时，可防止基板在此面产生破裂。再者，当保护层位于雷射光入射面时，不但可增加雷射对基板的切割效率，同时能藉由切割后将保护层去除的方式，一并去除雷射切割后的残留物。