发明名称 金属镶嵌制程
摘要 一种相移光罩至少包括透明基材,此透明基材上形成有图案化之不透光材料层,而形成此透明基材之非传递区与透明基材之邻近之传递区。凹陷形成于透明基材之传递区中。此凹陷具有阶梯状侧壁,藉以提升相移光罩之光学性能。此相移光罩之制作可运用自我对准法
申请公布号 TW200527119 申请公布日期 2005.08.16
申请号 TW093131467 申请日期 2004.10.15
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 卢明;张炳章;龚立伟
分类号 G03F1/00;H01L21/027 主分类号 G03F1/00
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号