发明名称 向异导电性连接器及电路装置之检查方法
摘要 本发明提供用于具有软焊突起电极的半导体积体电路等电路装置的检查的反覆使用耐久性良好的向异导电性连接器以及检查效率良好的电路装置之检查方法。涂覆润滑剂于向异导电性连接器的表面。涂覆润滑剂于用来电连接检查用电路基板与作为检查对象的电路装置的向异导电性连接器的至少与检查对象的电路装置接触侧的表面,进行电路装置的检查。
申请公布号 TW200527753 申请公布日期 2005.08.16
申请号 TW093139166 申请日期 2004.12.16
申请人 JSR股份有限公司 发明人 山田大典;木村洁
分类号 H01R11/00;G01R31/00;H01L21/66 主分类号 H01R11/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本