| 主权项 |
1.一种脱模用室温硬化性有机基聚矽氧烷组成物,其中该组成物为含有:(a)下记一般式(1)(式中,R3可为相同亦可为相异者之非取代或取代之单电子价烃基,n为2以上之整数者、)所代表之有机基聚矽氧烷100重量份(b)结合于矽原子之水解性基选自1分子中至少含3个之有机基矽烷及有机基矽氧烷所成群之化合物0.5~20重量份,(c)一分子中至少含1个硫原子之有机化合物[惟,位阻硫代双酚、取代二硫磷酸锌、R'O2CCH2CH2SCH2 CH2CO2R"(式中R',R"分别为碳原子数1~40之单电子价烃基)之结构式所代表之硫代二丙酸酯、及Sa-(R1-Si(OR2)3)2(式中,R1为碳原子数2~8之二电子价烃基,R2为分别碳原子数1~40之单电子价烃基,a为2~7之整数)之结构式所代表之聚矽氧聚硫化物除外]0.1~20重量份,以 及(d)硬化触媒有效量者。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中(c)-分子中至少含有1个硫原子之有机化合物为由硫化物类、硫醇化合物、单硫代羧酸酯类、吩羧酸酯类及含硫环式化合物中所选出之至少1种。3.如申请专利范围第2项之组成物,其中硫化物类为由二硫化苯并吩、四乙基秋兰姆二硫化物、二甲基乙黄原二硫化物、二戊甲基秋兰姆四硫化物中所选出之至少1种。 |
