| 主权项 |
1.一种制作电路板盲孔的方法,包含:(a)提供一层状结构,该层状结构具有至少一导电表面;(b)移除部份该导电表面以形成至少一实心导电盲孔(solid conductive blind via)于该层状结构上,其中该实心导电盲孔为该导电表面的一部份;(c)形成一绝缘层覆盖该导电表面,并暴露出该实心导电盲孔的顶面;(d)形成一第一导电层覆盖该绝缘层与该实心导电盲孔;及(e)移除部份该第一导电层以形成一第一线路。2.如申请专利范围第1项所述之制作电路板盲孔的方法,其中上述(a)步骤包含提供一导电板。3.如申请专利范围第2项所述之制作电路板盲孔的方法,其中该导电表面为该导电板的一部份。4.如申请专利范围第2项所述之制作电路板盲孔的方法,其中上述(a)步骤更包含:移除部份该导电板以形成一第一通孔贯穿该导电板;以一介电材料填入该第一通孔中;移除部份该介电材料以形成一第二通孔于该第一通孔中;及以一导电材料填入该第二通孔中。5.如申请专利范围第1项所述之制作电路板盲孔的方法,其中上述(a)步骤包含:提供一介电核心层;形成至少一第二导电层于该介电核心层上;移除部份该介电核心层与该第二导电层以形成一通孔;贯穿该介电核心层及该第二导电层;及电镀一第三导电层于该通孔之一侧壁与该第二导电层上,其中该导电表面为该第三导电层的一部份。6.如申请专利范围第5项所述之制作电路板盲孔的方法,其中上述(b)步骤更包含移除部份该第二导电层以形成一第二线路于该介电核心层上。7.如申请专利范围第5项所述之制作电路板盲孔的方法,其中上述(c)步骤更包含以该绝缘层填入该通孔中。8.如申请专利范围第1项所述之制作电路板盲孔的方法,其中(b)步骤之前更包含:形成一光阻层于该导电表面上;移转一盲孔图案于该光阻层上;及移除部份该光阻层以形成一盲孔遮罩。9.如申请专利范围第8项所述之制作电路板盲孔的方法,其中上述(b)步骤以该盲孔遮罩为一蚀刻遮罩。10.一种制作电路板盲孔的方法,包含:(a)提供一导电核心板;(b)移除部份该导电核心板以形成至少一实心导电盲孔于该导电核心板上;(c)形成一绝缘层覆盖该导电核心板,并暴露出该实心导电盲孔的顶面;(d)形成一导电层覆盖该绝缘层与该实心导电盲孔;及(e)移除部份该导电层以形成一线路。11.如申请专利范围第10项所述之制作电路板盲孔的方法其中上述(a)步骤更包含:移除部份该厚导电板以形成一第一贯洞贯穿该导电核心板;以一介电材料填满该第一贯洞;移除部份该介电材料以形成一第二贯洞贯穿该导电核心板;及以一导电材料填满该第二贯洞以形成一导电通孔。12.如申请专利范围第10项所述之制作电路板盲孔的方法,其中上述(b)步骤更包含:形成一光阻层于该导电核心板上;移转一盲孔图案至该光阻层上;以该具有盲孔图案的光阻层为一遮罩、蚀刻移除部份该导电核心板,以形成至少一实心导电盲孔于该导电核心板上;及移除该光阻层。13.一种制作多层电路板盲孔的方法,包含:(a)提供一介电核心层与形成至少一第一导电层于该介电核心层上;(b)形成一第二导电层于该第一导电层上;(c)移除部份该第二导电层以形成至少一实心导电盲孔;(d)移除部份该第一导电层以形成一第一线路;(e)形成一绝缘层覆盖该第一导电层与该介电核心层并暴露出该实心导电盲孔的顶面;(f)形成一第三导电层覆盖该绝缘层与该实心导电盲孔;及(g)移除部份该第三导电层以形成一第二线路。14.如申请专利范围第13项所述之制作多层电路板盲孔的;方法,其中上述(a)步骤更包含:移除部份该介电核心层与该第一导电层以形成一通孔贯穿该介电核心层与该第一导电层;及(b)步骤中更包含形成该第二导电层于该通孔之一侧壁上。15.如申请专利范围第13项所述之制作多层电路板盲孔的方法,其中上述(c)步骤包含以电镀的方法形成该第二导电层。图式简单说明:第一图为传统增层式多层板的剖面示意图。第二图为本发明之制作电路板盲孔方法的流程示意图。第三A图至第三H图为根据本发明之第一实施例制作多层电路板的剖面示意图。第四A图至第四G图为根据本发明之第二实施例制作多层电路板的剖面示意图。 |
