| 主权项 |
1.一种用以容纳积体电路封装制品之料管用水平式封口穿塞机,其可在同时间分别对至少二两端透空之料管一端置入一塞子,使得各该料管内可堆叠多数晶片;该水平式封口穿塞机包含有:一基座,其具有一呈水平之台面;至少二管架,并列设于该基座之台面上,各该管架内并可堆置该等包装管;至少一整料机构,设于该基座上,其具有一震动储钉筒,该震动储钉筒内储有多数塞子;至少二穿塞机构,并列设于该基座之台面上,各该穿塞机构具有一入塞装置可接受来自该储钉筒内之塞子,并以平行该等料管管身之方式将塞子送至预定位置;以及一进/退料机构,具有一驱动件以及一滑座组;该驱动件系可提供动力源驱使该滑座组在该二管架以及该二穿塞机构之入塞装置间为横向往复位移;该滑座组具有至少一可上下往复位移之承部,该承部具有至少二定位槽分别可容设一该料管;藉此,该进/退料机构可由该等管架中载运复数料管位移至与该等入塞装置对应之位置,再由各该入塞装置将一塞子推挤入所对应该料管一端内。2.依据申请专利范围第1项所述用以容纳积体电路封装制品之料管用水平式封口穿塞机,其具有二整料机构,分别供应给该二穿塞机构之入塞装置塞子。3.依据申请专利范围第2项所述用以容纳积体电路封装制品之料管用水平式封口穿塞机,其中该二整料机构分别具有一输送道,用以运送塞子;该二穿塞机构分别具有一接轨,该接轨具有概呈T型之一短槽及一长槽,该长槽并与其中一整料机构之输送道接设,以供塞子进入该短槽中;一入塞装置,其具有一推杆可往复进出该接轨之短槽,以推顶塞子外移;一定位装置,其具有一定位块,该定位块具有一贯孔平行与该短槽相对,以容塞子进出,在该定位块外端上方具有一第三气压缸,该第三气压缸具有一可上下往复位移之输出轴,该输出轴末端接设一概呈U型之压定块,该压定块之弧面朝下;该进/退料机构更包含有二组靠架设于该基座之台面上,其中二靠架并与该二定位机构之压定块相对,使得该二压定块可以下移将二料管夹持于该二靠架上,而该二推杆可以将塞子推置入所对应之该包装管内。4.依据申请专利范围第1项所述用以容纳积体电路封装制品之料管用水平式封口穿塞机,其中该二管架分别包含有一对U型立杆,该二立杆开口相对并间隔预定距离,且该二立杆顶端共同形成一入料口,底端共同形成一出料口;该进/退料机构设于该二管架之立杆间。5.依据申请专利范围第1项所述用以容纳积体电路封装制品之料管用水平式封口穿塞机,其中该等整料机构之震动储钉筒系受一平面震动器所提供之动力源控制而晃震,且该储钉筒沿其内壁面具有一向上螺旋延伸之出料道,使得该震动储钉筒晃震时,该等塞子间可相互挤推而沿该出料道外移。6.依据申请专利范围第1项所述用以容纳积体电路封装制品之料管用水平式封口穿塞机,其中该进/退料机构之驱动件具有一输出轴垂直该等料管管身,而该滑座组包含有二轨道以轨身平行该输出轴之方式设于该台面上;二载台分别滑设于该二轨道上,该二载台分别具有一承部,该二承部之定位槽并相对;以及一连结杆两端接设该二载台,该连结杆身部并与该输出轴相接。7.依据申请专利范围第6项所述用以容纳积体电路封装制品之料管用水平式封口穿塞机,其中该进/退料机构之驱动件系为一气压缸。8.依据申请专利范围第6项所述用以容纳积体电路封装制品之料管用水平式封口穿塞机,其中该基座更具有一出料区,供设置一包装箱;而该进/退料机构之轨道末端系延伸至该出料区上方,该驱动件系可带动该等载台至该二轨道末端。图式简单说明:第一图系本创作一较佳实施例之侧视图。第二图系本创作一较佳实施例之侧视图,显示设于第一台面上之构件。第三图系为第二图之顶视图,显示夹臂动作。第四图系为第二图之结构示意图,显示进/退料机构以及夹臂位置。第五图系为本创作一较佳实施例之顶视示意图,显示各机构之位置。第六图系为本创作一较佳实施例之穿塞机构动作图。 |
