发明名称 手机内置式天线结构
摘要 本创作之手机内置式天线结构,包含:一低频辐射体、高频辐射体、传输线、输入/输出端、短路端、弹性柱体及一天线延伸体,前述输入/输出端由天线本体向下延伸一第一延伸体,而前述短路端亦由天线本体向下延伸一第二延伸体,且该第一延伸体与第二延伸体各设有一尾端,该尾端系为与对述第一延伸体与第二延伸体垂交,且藉由前述天线延伸体与前述输入/输出端与短路端之第一延伸体与第二延伸体及尾端紧密结合,以支撑前述输入/输出端及短路端不变形,而再利用前述弹性柱体则置于前述尾端与电路板间,以电气连接天线与电路板,此种方式之连接,使天线本体不会发生形变,且焊接于电路板的弹性柱体也能保持很好的垂直性,而使具有较好之天线性能,且具有制造成本低廉、安装简单、性能一致性之优点。
申请公布号 TWM273090 申请公布日期 2005.08.11
申请号 TW094203112 申请日期 2005.03.01
申请人 英华达股份有限公司 发明人 何代水;周杰
分类号 H01Q1/00 主分类号 H01Q1/00
代理机构 代理人 郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号15楼;林发立 台北市大安区仁爱路3段136号15楼
主权项 1.一种天线,包含:低频辐射体、高频辐射体、传输线、输入/输出端、短路端、天线延伸体及弹性柱体,其特征在:前述输入/输出端及短路端由天线本体向下各延伸一延伸体,且该延伸体设一尾端,该尾端与前述延伸体垂交,且藉由前述延伸体与尾端紧密附着于前述天线延伸体,且再藉由前述弹性柱体顶住前述尾端并与一电路板电气连接。2.如申请专利范围第1项所述之天线,其中前述输入端与短路端由天线本体向下延伸一延伸体至前述天线与电路板间高度之一半。3.如申请专利范围第1项所述之天线,其中前述尾端系与前述天线平行。4.如申请专利范围第1项所述之天线,其中前述弹性柱体之长度为前述天线与电路板间高度之一半。图式简单说明:第一图为本创作天线本体结构主视图。第二图为本创作天线与手机电路板连接之结构左侧视图。第三图为本创作天线与手机电路板连接之结构前侧视图。第四图为习知天线与手机电路板连接之结构左侧视图。第五图为习知天线与手机电路板连接之结构前侧视图。第六图为习知另一实施例之天线与手机电路板连接之结构左侧视图。第七图为习知另一实施例之天线与手机电路板连接之结构前侧视图。
地址 台北县五股工业区五工五路37号