| 主权项 |
1.一种晶片封装结构改良,包括晶片、导线架、导线、黏着层及导体层所组成,其特征在于:该导体层,系构成可全面覆盖导线架各排引脚之弯折片结构,令外部具有封胶体包覆之晶片侧边设有复数引脚排列构成之导线架,令各引脚内接电端分别以导线与晶片作电性连接,而引脚外接电端系弯折延伸至封胶体外部下方,并选定各排引脚顶面设有黏着层固定一导体层,使导体层由引脚顶面内接电端整片延伸覆盖至外接电端,并于导体层设有一导电体与晶片构成电性连接,组成导体层可作为降低电气干扰之屏蔽结构及接地面或电源面之晶片封装结构。2.如申请专利范围第1项所述晶片封装结构改良,其中,包括各排引脚底面设有黏着层固定一导体层,使导体层由引脚底面内接电端整片延伸覆盖至外接电端,并于导体层设有一导电体与晶片构成电性连接。3.如申请专利范围第1项所述晶片封装结构改良,其中,包括各排引脚顶面及底面分别设有黏着层分别固定一导体层,使各导体层由引脚顶面及底面内接电端整片延伸覆盖至外接电端,并于导体层设有一导电体与晶片构成电性连接。4.如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述晶片封装结构改良,其中,该引脚包括为二排平行或四排矩阵阵列形态。5.如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述晶片封装结构改良,其中,该导体层可为一片体或复数片体构成。图式简单说明:第一图为本创作导体层覆盖引脚顶面之立体示意图。第二图为本创作导体层覆盖引脚顶面之断面示意图。第三图为本创作导线架二排引脚之封装之示意图。第四图为本创作导线架四排引脚之封装之示意图。第五图为本创作导体层覆盖引脚底面之断面示意图。第六图为本创作导体层覆盖引脚二面之断面示意图。第七图为本创作导体层另一实施例之立体示意图。 |
