发明名称 探针之改良结构
摘要 一种探针之改良结构,其主要包含有一针体、轴体及弹性体所组成,其中该针体之前端系为一抵持端,于抵持端之后端与轴体之前端系分别设有相互配合之导件,其轴杆之后端则延伸设有一压合端,而针体与轴体间则套设有弹性体于导件之外侧,透过弹性体之设置及轴杆与容置孔之相互配合,使得针体及轴体可相互配合作动,而可达到量测电子元件或主机板之插槽或处理器,藉抵持端之后端与轴体之前端系分别设有相互配合之导件,使弹性体不会因扭曲而产生阻力,可大幅提升量测之精密度,减少元件之损害,更可大幅降低制造成本。
申请公布号 TWM272987 申请公布日期 2005.08.11
申请号 TW093215888 申请日期 2004.10.07
申请人 赐安电子有限公司 发明人 谢奇翰
分类号 G01R31/00 主分类号 G01R31/00
代理机构 代理人 郑振田 台北市中正区罗斯福路2段14号3楼
主权项 1.一种探针之改良结构,包含有一针体、轴体及弹性体所组成,其中该针体之前端系为一抵持端,于抵持端之后端与轴体之前端系分别设有相互配合之导件,其轴杆之后端则延伸设有一压合端,而针体与轴体间则套设有弹性体于导件之外侧者。2.如申请专利范围第1项所述之探针之改良结构,其中该导件可为轴杆及与其相配合应之管体。3.如申请专利范围第1项所述之探针之改良结构,其中该管体及抵持端间系可呈阶梯状设置,使其间形成一抵持面,藉以提供弹性体之抵持。4.如申请专利范围第1项所述之探针之改良结构,其中该压合端与轴杆间系可为阶梯状设置,使其间形成另一抵持面,藉以提供弹性体之抵持。5.如申请专利范围第1项所述之探针之改良结构,其中该弹性体系可为弹簧。6.如申请专利范围第1项所述之探针之改良结构,其中该针体、轴体及弹性体之外侧套有保护套。图式简单说明:第一图为习用探针结构之立体分解示意图;第二图为习用探针结构之立体组合示意图;第三图A及B为习用探针之实施作动示意图;第四图为本创作探针之改良结构之立体分解示意图;第五图为本创作探针之改良结构之立体组合示意图;第六图A及B为本创作探针之改良结构之实施作动示意图:第七图为本创作探针之改良结构之立体实施示意图;以及第八图为本创作探针之改良结构之另一实施例剖示图。
地址 台北县树林市东丰街49巷22弄10号