| 主权项 |
1.一种晶片导线架模组,该导线架模组系为复数之导线架单元所构成;各导线架单元中间具有一镂空部,于镂空部侧边形成有间隔排列之复数接脚,各接脚具有第一端导接供与晶片连接,及第二导接端供可与其他设备焊接;且令各导线架单元之选定接脚间设为直接相连结结构之共电性接脚,并令其他接脚形成为不直接相连结而依赖电性板传输之独立电性接脚,藉此组成晶片共同讯号可由共同电性接脚通道连接再传递于电性板,而独立讯号以独立电性接脚经由电性板通道连接之晶片导线架模组者。2.如申请专利范围第1项所述晶片导线架模组,所述该导线架单元之共电性接脚可为不直接相连结状,而系分别独立连接于一具有电性通道之转接介质,以转接介质构成共同电性连接再传递于电性板,并令独立电性接脚仍可直接与电性板连接。3.如申请专利范围第1项所述晶片导线架模组,该共电性接脚系可为于各导线架单元相邻部位处构成有直接连通状。4.如申请专利范围第1项所述晶片导线架模组,该共电性接脚系可为于各导线架单元其周围选定侧设有连结架,以与选定之接脚连接而形成。5.如申请专利范围第1项所述晶片导线架模组,各导线架单元供晶片固着于上面,藉此可令晶片与导线架单元之第一端导接端实施金属导线连接,并于金属导线连接部位实施有局部封胶体之封装结构。6.如申请专利范围第1项所述晶片导线架模组,各导线架单元供晶片固着于上面,藉此可令晶片与导线架单元之第一端导接端实施金属导线连接,令导线架模组与电性板至少一面构成组装,并应用一护盖分别或共同包覆住导线架及晶片。图式简单说明:第一图为习知电路板与电晶体组成状态之立体图。第二图为习知电晶体其导线架结构状态之示意图。第三图为本发明导线架单元间共同电性接脚结构之示意图。第四图为本发明导线架单元间共同电性接脚结构之另一实施示意图。第五图为本发明导线架单元边侧共同电性接脚结构之示意图。第六图为本发明导线架单元边侧共同电性接脚结构之另一实施示意图。第七图为本发明打线部位局部封胶体之结构示意图。第八图为本发明应用护盖保护晶片及导线架之结构示意图。第九图为本发明共电性接脚可利用转接介质达成之实施例示意图。 |
