发明名称 连接器之构造
摘要 本创作为有关一种连接器之构造,该连接器为具有绝缘座体,并于绝缘座体为设有复数贯穿之通孔,而绝缘座体为于二相对表面及复数通孔内部为设有具弹性力之衬垫,且各衬垫并于复数通孔之顶部及底部加工成型有凸出部,再于复数通孔处之衬垫表面加工成型有具导电功能之金属层,即可将连接器置设于电路板上,并以复数通孔底部之凸出部表面的金属层电性连接于电路板上,俾可利用复数通孔顶部凸露之衬垫表面的金属层与晶片形成电性连接,以可达到将晶片于绝缘座体上固设之目的。
申请公布号 TWM273108 申请公布日期 2005.08.11
申请号 TW094203506 申请日期 2005.03.07
申请人 璞瑞股份有限公司 发明人 林立山
分类号 H01R13/629 主分类号 H01R13/629
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种连接器之构造,该连接器具有绝缘座体,并于绝缘座体设有复数贯穿之通孔,其改良在于:该绝缘座体于二相对表面及复数通孔内部设有具弹性力之衬垫,且各衬垫之复数通孔的顶部及底部加工成型有凸出部,并于复数通孔处之衬垫表面加工成型有具导电功能之金属层。2.如申请专利范围第1项所述连接器之构造,其中该衬垫可为具弹性力之弹性塑胶。3.如申请专利范围第1项所述连接器之构造,其中该衬垫可为具弹性力之橡胶材质。4.如申请专利范围第1项所述连接器之构造,其中该衬垫系可一体成型于绝缘座体上。5.如申请专利范围第1项所述连接器之构造,其中该复数通孔处之衬垫表面为可利用溅镀加工方式成型有金属层。6.如申请专利范围第1项所述连接器之构造,其中该复数通孔处之衬垫表面为可利用蒸镀加工方式成型有金属层。7.如申请专利范围第1项所述连接器之构造,其中该衬垫所成型之凸出部系剖设有凹槽。8.如申请专利范围第1项所述连接器之构造,其中该微处理器上方为设有可产生压制作用之散热器。9.如申请专利范围第1项所述连接器之构造,其中该绝缘座体系为可供晶片固设之连接器。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作第一图A部份之放大图。第三图 系为本创作实施例之立体分解图。第四图 系为本创作实施例之侧视剖面图。第五图 系为本创作第四图B部份之放大图。第六图 系为本创作较佳实施例之侧视剖面图。第七图 系为本创作再一较佳实施例之侧视剖面图。第八图 系为本创作又一较佳实施例之侧视剖面图。第九图 系为习用CPU连接器端子之立体分解图。
地址 桃园县芦竹乡南崁路1段83号5楼之5