发明名称 模组之散热构造及使用该散热构造之控制装置
摘要 本发明提供一种模组之散热构造及使用该散热构造之控制装置,系具备有:发热用模组(5),具有连接于第一本体部(5a)与印刷电路基板(3)的引线(5L),同时具有设于第一本体部(5a)的固定孔(5e);散热片(7),安装在第一本体部(5a)的上面,同时用以发散模组(5)之发热;隔热构件(9),介插在印刷电路基板(3)与第一本体部(5a)之间,同时作成为树脂制之绝缘性构造;以及螺栓(13),用以定隔热构件(9)、模组(5)、及散热片(7);于隔热构件(9)设有插通引线(5L)的引线孔(9L)、与贯通螺栓(13)的第一固定用孔(9e),并于印刷电路基板(3)设置贯通螺栓(13)的第二固定用孔(3e)。
申请公布号 TWI238038 申请公布日期 2005.08.11
申请号 TW093108814 申请日期 2004.03.31
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 山田弘;阿部智典;泷腰启一
分类号 H05K7/20;H05K1/18 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路80号6楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种模组之散热构造,系具备有: 印刷电路基板; 发热模组,具有连接于第一本体部与该印刷电路, 该发热模组会发热,基板的引脚部,同时具有设于 前述第一本体部的固定孔; 散热片,安装于前述第一本体部之上面,同时用以 发散前述模组之发热; 隔热构件,介插在前述印刷电路基板与前述第一本 体部之间,同时作成为树脂制的绝缘性构造;以及 固定构件,用以固定该隔热构件、前述模组、与前 述散热片; 于前述隔热构件系设有供前述引脚部插通的引脚 孔、及供前述固定构件贯通的第一固定用孔; 并于印刷电路基板设有贯通前述固定构件的第二 固定用孔。 2.如申请专利范围第1项之使用模组之散热构造的 控制装置,其中,系具备有:固定于前述印刷电路基 板,同时配置于前述第一本体部之下的晶片零件; 并于前述隔热构件设有浮插前述晶片零件的开缝 或凹部。 3.如申请专利范围第1项之使用模组之散热构造的 控制装置,其中,系具备:作为前述模组之驱动源的 电源零件; 收纳前述印刷电路板、前述模组、前述电源零件 、前述隔热构件,同时具有使前述模组之上面开放 的开放孔之盒体, 并且于前述盒体具有隔离前述散热片及前述模组 与前述电源零件的区隔部。 4.如申请专利范围第3项之使用模组之散热构造的 控制装置,其中,前述区隔部系具备:设于前述盒体, 同时沿着前述散热片之侧面而设的第一区隔部;以 及设于前述隔热构件,同时抵接或接近于该第一区 隔部的第二区隔部; 前述第二区隔部系构成为大致U形状。 5.如申请专利范围第4项之使用模组之散热构造的 控制装置,其中,前述盒体系由树脂构成; 前述盒体之前述开放孔系形成仅比前述第一本体 部稍大的形状; 前述盒体系于前述开放孔之周围设有与前述散热 片之底面接近且呈相对向的顶部。 6.如申请专利范围第1项之使用模组之散热构造的 控制装置,其中,系具备有: 会发热的堆叠部,将引脚部固定于前述印刷电路基 板,同时具有以长方形状立设的第二本体部; 散热片,具有使前述堆叠部突出之第二本体部的孔 ,同时具有突板部; 夹具构件,与前述突板部及前述第二本体部接触的 同时,具有朝开闭方向的弹性。 7.如申请专利范围第1项之使用模组之散热构造的 控制装置,其中,于前述隔热构件设有贯通前述堆 叠部之前述第二本体部的孔,同时于该孔之长度方 向设有支持该第二本体部的隆起部。 图式简单说明: 第1图为依据本发明之一实施例的使用模组之散热 构造的控制装置的分解斜视图。 第2图为第1图所示之控制装置的内部接线图。 第3图(a)为第1图所示之模组之散热构造的分解斜 视图。 第3图(b)为隔热构件的底视图。 第4图(a)为第1图所示之控制装置的横剖视图。 第4图(b)系将隔热构件、印刷电路基板、电解电容 器予以组装后的机构之斜视图。 第5图系从第4图所示之控制装置的底面所观看的 分解斜视图。 第6图为依据本发明之其他实施例的隔热构件的斜 视图。 第7图为依据本发明之其他实施例之从控制装置之 底面所见之分解斜视图。 第8图为依据本发明之其他实施例之控制装置的斜 视图。 第9图(a)系由二极体堆叠部、模组、隔热构件、印 刷电路基板所构成之机构的斜视图。 第9图(b)为隔热构件的斜视图。
地址 日本
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